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SMD铜夹片

发布日期: 2023-11-04 作者: 产品中心 返回列表

产品描述
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      【聚集】可剥铜(可剥离超薄铜箔)职业技能壁垒高 IC载板为其主要需求端

      氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势,但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔,简称为可剥铜,指厚度在9m及以下,具有载体进行支撑,在使用时可进行剥离的铜箔

      Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺度缩小60%

      RDS(on)额定下降40%,功率密度进步58倍,合适电信和热插拔核算使用奈梅亨,2023年3月22日:根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

      新思科技DSO.ai助力客户完结100次流片,引领AI在芯片规划中的规模化使用

      屡获荣誉的新思科技DSO.ai解决方案经过大幅度进步芯片规划功率、功能和云端扩展性,助力客户完成新打破摘要:· 新思科技携手芯片规划ECO,经过DSO.ai首先完成100次流片,掩盖一系列前沿使用和不

      众所周知,现在在先进芯片工艺上可以竞赛的,也就只要三星、台积电、intel了,其它的晶圆厂,大多数都没进入10nm,可以说没资历与三大巨子竞赛。当然,三星、台积电现在的技能是3nm,而英特尔是7nm,相差是比较大的,可是intel一直在“磨刀霍霍”,想尽快追上三星、台积电,发力晶圆代工

      ST,GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂,年产超100万片

      半导体芯片巨子,意法半导体(STMicrolectronics)近期将在其坐落法国Crolles的工厂制作第二座300mm晶圆厂,这一次是与GlobalFoundries协作。两家公司签署了一份体谅备忘录,以创立用于低功耗和无线规划的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。

      Nexperia推出全新轿车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品规模

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